半导体产业新闻头条0603

2024-06-03

1、北京布局3000余亩第三代半导体产业基地,顺义初步形成产业链


6月1日,2024中关村论坛系列活动——北京(国际)第三代半导体创新发展论坛在顺义举办。记者从论坛上获悉,本市在中关村顺义园规划了3000余亩的第三代半导体产业基地作为核心承载区,顺义区也初步形成第三代半导体产业链布局。



2、一期投资10亿元,新型风力发电装备制造项目奠基


5月30日,益阳市大通湖产业开发区举行新型风力发电装备制造项目奠基仪式。该项目全面投产后,将建成年产能200万千瓦的5MW-10MW等级大功率陆上风电整机制造基地,预计年销售额预计达30亿元,纳税1亿元。


大通湖区新型风力发电装备制造项目由东方电气、中交一航局和百思特新能源公司共同投资建设。建设内容包括风力发电项目和风电装备制造项目。项目一期建设投资10亿元,具备年产2GW的成套设备制造能力,并升级打造成为国内领先的清洁能源新分散式发电机生产基地。


3、中新国际联合研究院和微纳芯材共建半导体材料联合实验室


据中新国际联合研究院、微纳芯材官微消息,5月30日,中新国际联合研究院和广州微纳芯材料科技有限公司共建的半导体材料联合实验室签约暨揭牌仪式在研究院举行。


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4、重庆两山投资集团参与组建半导体产业基金 总规模10亿元


5月29日,中国·重庆生命科技城和枢纽港产业园推介会在新加坡举行,在现场重庆璧山高新区成功签约3个项目,金额超10亿元,涵盖封装设备、集成电路、航空航天领域。


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